Описание
Бессвинцовая паяльная паста 138 °C низкая температура настроена для ремонта материнской платы высокого класса RELIFE RL-404
Раскройте все аспекты товара "Lead-free solder paste 138°C low temperature customized for high-end motherboard repair RELIFE RL- 404": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "Lead-free solder paste 138°C low temperature customized for high-end motherboard repair RELIFE RL- 404" прямо сейчас!
Характеристики
- Particle Size
- 1-10μm
- Model Number
- for iphonex / For iphoneX BGA Reballing F
- Application
- For iphoneX Circuit Board P
- Application1
- Repair mainboard Location
- Application2
- For iphoneX Special solder paste
- type
- rl-404
Комплементарные товары
